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电信学院受邀参加2026高通边缘智能开发者生态大会

2026年01月19日 17:01     撰稿:李安强 一审一校:陈美荣 二审二校:张亚茹 三审三校:黄勤陆    点击量:    

1月15日,2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者及广大开发者齐聚一堂,500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深度研讨,共话产业发展新机遇。我校电气信息工程学院院长黄勤陆带队参会,精准把握行业前沿动态,为深化产教融合、优化人才培养体系汲取实践经验。

会上,高通公司指出,AI与连接技术加速融合下,边缘智能已成产业升级与应用创新核心引擎。本次大会不仅是边缘智能技术成果的集中展示,更是产业信心与生态合力的充分凝聚,清晰呈现出边缘智能从技术概念走向产业实践、从细分领域走向核心场景的发展态势。

当前,边缘智能产业正处于高速发展的战略机遇期,行业对人才的需求已呈现“复合型”与“实战型”双重特征,要求从业者兼具硬件集成与软件算法能力,又能胜任系统调试与复杂场景部署任务。蓬勃发展的边缘智能产业既需要顶尖算法科学家的技术突破,更离不开大量能将技术转化落地、解决工程实际问题的高素质技术技能人才。这就需要职业教育打破传统学科壁垒,以产教融合为核心重构育人模式。

我校电信学院始终紧跟产业步伐,将教育教学深深扎根于实体经济土壤,通过此次参会,进一步明晰了人才培养优化方向。学院将以此为契机,进一步深化产教融合、校企协同,积极引入企业真实项目案例与前沿开发平台工具链,优化“岗课赛证”一体化培养模式,精准对接产业需求培育“新质生产力”建设者,为边缘智能产业发展输送更多有理想、有技能、有担当的生力军,助力区域产业高质量发展。

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